HyperLynx Thermal
Einfach zu bedienende Boardlevel Thermalanalyse für den PADS-Flow
Dieses Thermalanalysewerkzeug auf Boardlevel gibt Boardtemperaturen und graphische Temperaturverteilung, Bauteil- und Verbindungstemperaturen sowie die Information um welchen Wert diese Temperaturen ihre gesetzten Limits überschreiten. Diese Softwarelösung modelliert elektronische Boards mit bis zu 3.000 Bauteilen pro Seite unter Berücksichtigung von Ableitung, Konvektion und Abstrahlung. HyperLynx Thermal wird seit vielen Jahren in diversen Industriezweigen wie Luft- und Raumfahrt, Computer, Netzwerktechnik, Telekom, Industrie und Automotive eingesetzt um nur ein paar zu nennen.
- Modelliert Doppelseitige- und Multilayer
- Kompatibel mit den führenden ECAD-Tools für einen einfachen Dateitransfer
- Verbessert die Prognose der Funktionssicherheit durch präzise Kalkulation der Temperaturverteilung auf dem Board
- Bietet aussagekräftige Farbdarstellung der Wärmeverteilung die hervorragende Reports ermöglicht
- Unterstützt die Anforderungen in allen großen Elektronikindustrien
- Leicht zu bedienen und intuitive Oberfläche durch windowsbasierte Software
Schlüsselvorteile:
- Akkurate und schnelle Analyse:
Die Anwender von HyperLynx Thermal, Windtunnel- und Infrarotbildtests bestätigen übereinstimmend eine hohe Genauigkeit von HyperLynx Thermal. Die Analyse führt eine vollständige 3D-Modellierung von komplexen Flows und thermischen Feldern basierend auf Hitzekonvektion, -ableitung und -abstrahlung. Finite Differenzpläne mit selbstanpassenden, lokalen Netzwerken werden für die Berechnung extrem schneller und sehr genauer Resultate verwendet. Die Analyse benötigt nur 1/50 der Zeit vergleichbarer eindimensionaler Programme. Typischerweise dauert eine Analyse eines Boards mit 100 Bauteilen auf einem Pentium 100MHz-Rechner nur rd. 12 Sekunden.- Einfach zu bedienen
Automatische Importinterfaces für Expedition, PADS, BoardStation, Allegro, CadStar, OrCAD, PCad, Protel (Altium), Visula und andere führende Tools sind verfügbar. Die ausgegebenen graphischen Temperatur- und Verlaufsabbildungen erlauben die Erstellung schneller und einfacher Reports und bieten.- Erweiterte Funktionalität:
HyperLynx Thermal kann Multilayerboards auch mit unüblichen Formen evaluieren. Das Board kann auf der Ecke oder innerhalb eines Gehäuses platziert werden. Mit Schrauben die als Hitzeableiter fungieren wird das Board, das durch Kühlbleche an den Ecken gekühlt wird, befestigt. Der Kühlluftstrom kann dabei entweder natürlicher oder erzwungener Konvektion entsprechen, geschlossene Systeme werden durch einen Wärmetauscher gekühlt. Effekte der Gravität, des Luftdrucks sowie die Fließrichtung werden modelliert. Kühlbleche, Wärmerohre, Chipventilatoren und die Wärmeableitung über Pads können einem Bauteil hinzugefügt werden.
