Von der Design-Idee zum fertigen Elektronikprodukt – What´s New

PADS VX.2.3 bietet zahlreiche Verbesserungen in Leistung und Qualität

Diese neue PADS-Version bietet wesentliche Verbesserungen in Bezug auf Benutzerfreundlichkeit, Leistung und Produktivität der PADS-Core Technologie. Da die 3D-Layout-Umgebung mehr denn je die bevorzugte grafische Oberfläche für das Platzieren von Bauteilen ist, vereinfacht und beschleunigt PADS den Prozess zum Zuweisen, Ausrichten und Drehen von 3D-Komponentenmodellen und zeigt nun auch die Via-Hülsen von Durchkontaktierungen an. 

Die auf heutigen Leiterplatten eingesetzten Technologien erfordern immer mehr Versorgungslagen mit unterschiedlichen Potentialen. Kupferflächen in PADS sind nun dynamisch. Freistellungen werden in Echtzeit während des Routings berechnet.

Um die heutigen engen Formfaktoren im elektronischen Produktdesign zu optimieren, ist die Zusammenarbeit zwischen ECAD- und MCAD-Teams notwendiger denn je. Zur Vereinfachung des elektromechanischen Co-Designs ist der PADS Collaborator ab jetzt in PADS Standard 3D und PADS Standard Plus 3D KOSTENLOS enthalten.

PADS® Standard Plus bietet alles, was Sie zur Entwicklung moderner PCBs benötigen. Eine klar strukturierte Bedienoberfläche erlaubt zügiges und intuitives Arbeiten ohne sich mit unübersichtlichen Menüs aufhalten zu müssen. Leistungsfähige Algorithmen im Hintergrund geben Ihnen die Möglichkeit, auch dichte Multi-Layer-Designs mit komplexen Design-Regeln ohne Performance-Verlust zu realisieren.

PADS® Standard Plus VX.2.3 enthält eine erhebliche Anzahl an Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit, einschließlich Anfragen und Ideen, die von unseren Nutzern eingereicht wurden.

Wir zeigen ihnen:

  • Erstellung eines echt-hierarchischen Schaltplans
  • Wiederverwendung von Schaltungsteilen in Schaltplan und Layout
  • Generieren von Bestückvarianten auf Schaltplan-Ebene
  • Design-Regel-Definition in tabellenbasiertem Constraint Manager
  • Bauteileplatzierung parallel in 2D und 3D
  • Interaktives Routing mit Längentuning
  • Integration von Simulationslösungen

Melden Sie sich an, wenn Sie Elektroingenieur/Hardwareentwickler sind und Leiterplatten entwickeln und layouten, oder wenn Sie Interesse an technologisch führenden Lösungen in diesem Bereich haben.

Nächster Termin:

  • 29. Mai 2018
  • 05. Juni 2018
  • Uhrzeit: 14:30
  • Dauer: ~ 55 Min.
  • Sprache: Deutsch
  • Preis: kostenlos
  • Anmeldung: läuft

       

Übersicht Webinare